Prosesor AMD EPYC Generasi Ketiga Miliki Teknologi 3D V-Cache
Berikan performa luar biasa pada beban kerja komputasi teknis
Surabaya, Kabarindo- AMD mengumumkan ketersediaan umum CPU data center pertama di dunia yang menggunakan 3D die stacking, prosesor EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi 3D V-Cache, yang sebelumnya dengan kode nama “Milan-X”.
Dibangun di atas arsitektur core Zen 3, prosesor ini memperluas keluarga CPU EPYC Generasi Ketiga serta dapat memberikan peningkatan performa hingga 66% di berbagai beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan, dibandingkan dengan prosesor EPYC Generasi Ketiga yang tidak ditumpuk.
Prosesor baru ini menampilkan L3 cache terbesar di industri, menghadirkan soket yang sama, kompatibilitas software dan fitur keamanan modern seperti CPU EPYC Generasi Ketiga sambil memberikan kinerja luar biasa untuk beban kerja komputasi teknis seperti dinamika fluida komputasi (CFD), analisis elemen hingga (FEA), otomatisasi desain elektronik (EDA) dan analisis struktural. Beban kerja ini adalah alat desain penting bagi perusahaan yang harus memodelkan kompleksitas dunia fisik untuk membuat simulasi yang menguji dan memvalidasi desain teknik untuk beberapa produk paling inovatif di dunia.
“Membangun momentum kami di data center serta sejarah industri pertama kami, prosesor EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi 3D V-Cache memamerkan desain terdepan dan teknologi pengemasan yang memungkinkan kami untuk menawarkan prosesor server yang disesuaikan dengan beban kerja di industri pertama dengan teknologi 3D die stacking,” kata Dan McNamara, Senior Vice President and General Manager, Server Business Unit AMD.
Ia menambahkan, prosesor terbaru itu memiliki teknologi 3D V-Cache yang memberikan kinerja terobosan untuk beban kerja komputasi teknis mission-critical, yang mengarah ke produk yang dirancang lebih baik dan waktu yang lebih cepat ke pasar.
Raj Hazra, Senior Vice President and General Manager dari Compute and Networking Business Unit di Micron, mengatakan peningkatan adopsi aplikasi kaya data oleh pelanggan memerlukan pendekatan baru terhadap infrastruktur data center. Micron dan AMD berbagi visi untuk menghadirkan kemampuan penuh memori DDR5 terdepan ke platform data center berkinerja tinggi.
“Kolaborasi mendalam kami dengan AMD termasuk menyiapkan platform AMD untuk solusi DDR5 terbaru Micron serta menghadirkan prosesor EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi 3D V-Cache ke data center kami sendiri, di mana kami telah melihat peningkatan kinerja hingga 40% dari prosesor EPYC Gen Ketiga tanpa 3D V-Cache pada beban kerja EDA tertentu,” ujarnya.
Peningkatan ukuran cache telah menjadi yang terdepan dalam peningkatan kinerja, terutama untuk beban kerja komputasi teknis yang bergantung pada kumpulan data besar. Beban kerja ini mendapat manfaat dari peningkatan ukuran cache, namun desain chip 2D memiliki batasan fisik pada jumlah cache yang dapat dibangun secara efektif di CPU. Teknologi 3D V-Cache memecahkan tantangan fisik ini dengan mengikat core “Zen 3” ke modul cache, meningkatkan jumlah L3 sambil meminimalkan latensi dan meningkatkan throughput. Teknologi ini mewakili langkah maju yang inovatif dalam desain dan pengemasan CPU serta memungkinkan kinerja terobosan dalam beban kerja komputasi teknis yang ditargetkan.
Prosesor EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi 3D V-Cache memberikan waktu-ke-hasil yang lebih cepat pada beban kerja yang ditargetkan, seperti:
*EDA
CPU EPYC 7373X 16-core dapat menghadirkan simulasi hingga 66% lebih kencang pada Synopsys VCS ketika dibandingkan dengan CPU EPYC 73F3.
*FEA
Prosesor EPYC 7773X 64-core dapat memberikan rata-rata kinerja 44% lebih tinggi pada aplikasi simulasi Altair Radioss dibandingkan dengan prosesor tercanggih dari pesaing.
*CFD
Prosesor EPYC 7573X 32-core dapat memecahkan rata-rata 88% lebih banyak masalah CFD per hari dibandingkan prosesor kompetitif jumlah 32-core yang sebanding saat menjalankan Ansys CFX.
Kemampuan kinerja ini pada akhirnya memungkinkan pelanggan untuk menggunakan lebih sedikit server dan mengurangi konsumsi daya di pusat data, membantu menurunkan total biaya kepemilikan (TCO), mengurangi jejak karbon dan mencapai tujuan keberlanjutan lingkungan mereka. Misalnya, dalam skenario data center tipikal yang menjalankan 4600 pekerjaan per hari dari kasus uji Ansys CFX cfx-50, menggunakan server berbasis CPU EPYC 7573X 2P 32-core dapat mengurangi perkiraan jumlah server yang diperlukan dari 20 menjadi 10 dan konsumsi daya yang lebih rendah hingga 49%, jika dibandingkan dengan server berbasis prosesor 32-core 2P terbaru dari pesaing. Hal ini pada akhirnya memberikan TCO yang diproyeksikan 51% lebih rendah selama 3 tahun.
Dengan kata lain, memilih prosesor EPYC Generasi Ketiga dengan 3D V-Cache dalam penerapan ini akan memiliki manfaat kelestarian lingkungan lebih dari 81 hektar hutan AS per tahun dalam ekuivalen penyerapan karbon.
Prosesor EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi 3D V-Cache tersedia hari ini dari beragam mitra OEM, termasuk, Atos, Cisco, Dell Technologies, Gigabyte, HPE, Lenovo, QCT dan Supermicro. Juga didukung secara luas oleh mitra ekosistem software AMD, termasuk Altair, Ansys, Cadence, Dassault Systèmes, Siemens dan Synopsys.
Virtual Machine Microsoft Azure HBv3 (VMs) sekarang telah sepenuhnya ditingkatkan ke EPYC Generasi Ketiga dengan teknologi 3D V-Cache. Menurut Microsoft, VM HBv3 adalah tambahan tercepat yang diadopsi untuk platform Azure HPC yang pernah ada dan telah melihat peningkatan kinerja hingga 80% dalam beban kerja HPC utama dari penambahan 3D V-Cache dibandingkan dengan VM seri HBv3 sebelumnya.
